我国首个半导体新材料项目落地开发区

3月14日，记者从银川经济技术开发区获悉，为填补我国规模生产8英寸半导体材料产业的空白，改变该材料依靠进口的局面，日前，占地80亩、总建筑面积2万平方米、年产120吨的半导体材料项目在银川经济技术开发区正式启动，并计划在今年9月竣工投产。

项目全部建成后，年可生产8英寸半导体级单晶硅片120万片，年实现产值1.2亿元，实现利税150万元。该项目为我国首个半导体新材料落地项目。未来两到三年内，银川经济技术开发区将打造成为全国规模庞大、技术水平先进的半导体材料基地。

近年来，银川经济技术开发区加大产业链上下游企业的招商引资力度，坚持龙头企业带动、配套企业跟进、产业集群发展，提高产业关联度和根植性。鼓励和引导企业向专、精、特、深方向发展，促进优质要素资源聚集、特色产业集群。在2017年之前，光、石、智、服产业实现年均固定资产投资增速20%以上，投资总额实现100亿元，工业总产值实现200亿元；生产性服务业主营业务收入突破100亿元，电子商务领域网上交易额突破5000亿元，使银川经济技术开发区二、三产业在经济结构中的比重由7：3调整到6：4。在银川经济技术开发区建成产业链完善、特色鲜明、影响力突出的光、石、智、服产业集群，实现倍增计划目标。